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手机屏蔽罩的主要结构和包装

发布时间:2017-09-11 08:54:00    浏览量:    新闻来源:深圳市恩凯特精密技术有限公司

  

  屏蔽罩材料可以选用锌锡镍合金,或者洋白铜(性能好易加工),或者不锈钢(只能做屏蔽盖)。屏蔽架材料选用锌锡镍合金或者洋白铜,以保证好的焊接性能。

  屏蔽罩和屏蔽架四周间隙0.05mm,z向间隙0mm,距离元器件0.4mm以上。

  屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间,居焊盘中间贴片。屏蔽盖与屏蔽盖底部之间间隙最小要0.5mm(也要考虑支架焊盘与焊盘之间间距最小0.3mm)。

  屏蔽框架贴片时时浮锡高度0.1mm,盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件距离在0.2mm以上,屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸嘴位置。

  屏蔽支架的边上设计0.8mm的通孔,用于卡屏蔽盖边上的凸包。屏蔽罩,距离PCB要有0.5mm的距离,防止屏蔽支架焊锡过多顶住屏蔽罩,屏蔽盖散热孔直径一般做到1-1.5mm

  屏蔽罩包装方式:有吸塑盘装,卷带包装,袋装,适合不同产品的要求,吸塑盘装屏蔽罩适于产品较大的,卷带包装适于产品尺寸比较小的产品。

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