手机屏蔽罩的主要结构和包装

　　屏蔽罩材料可以选用锌锡镍合金，或者洋白铜(性能好易加工)，或者不锈钢(只能做屏蔽盖)。屏蔽架材料选用锌锡镍合金或者洋白铜，以保证好的焊接性能。

　　屏蔽罩和屏蔽架四周间隙0.05mm，z向间隙0mm，距离元器件0.4mm以上。

　　屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间，居焊盘中间贴片。屏蔽盖与屏蔽盖底部之间间隙最小要0.5mm(也要考虑支架焊盘与焊盘之间间距最小0.3mm)。

　　屏蔽框架贴片时时浮锡高度0.1mm，盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件距离在0.2mm以上，屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸嘴位置。

　　屏蔽支架的边上设计0.8mm的通孔，用于卡屏蔽盖边上的凸包。屏蔽罩，距离PCB要有0.5mm的距离，防止屏蔽支架焊锡过多顶住屏蔽罩，屏蔽盖散热孔直径一般做到1-1.5mm

　　屏蔽罩包装方式：有吸塑盘装，卷带包装，袋装，适合不同产品的要求，吸塑盘装屏蔽罩适于产品较大的，卷带包装适于产品尺寸比较小的产品。