手机天线设计注意事项

　　PIFA 天线基本注意：

　　1、天线空间一般要求预留空间： W (宽) ，L (长) ，H (高) 其中 W (15-25mm)、L (35-45mm) 、 H(6-8mm)。其中 H 和天线谐振频率的带宽密切相关。 W、L 决定天线的最低频率。如果天线面积如下： 双频( GSM/DCS) ：600x6~8mm 三频(GSM/DCS/PCS) ：700x7~8mm 满足以上要求则 GSM 频段一般可能达到 -1~0dBi，DCS/PCS 可达 0~1dBi。当然高度越高越好，带宽性能得到保证。

　　2、内置天线尽量远离周围马达、 SPEARKER 、RECEIVER 等较大金属物体。有时候有摄像头出现，这时候应该把天线这块挖空，尽量作好摄像头 FPC 的屏蔽(镀银襁) ，否则会影响接收灵敏度。尽量避免 PCB 上微带、引线等与天线弹片平行。

　　3、内置天线附近的结构件(面)不要有喷涂导电漆等导电物质。

　　4、手机天线附近区域不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。有环形的金属圈就要接地 . 装饰件，通过导电布接到入件上再接到电路板的边缘，即导地。

　　5、内置天线正上、下方不能有与 FPC 重合部分，且相互边缘距离 3mm 以上。

　　6、内置天线与手机电池的间距应在 5mm 以上。

　　7、 手机 PCB 的长度对 PIFA 天线的性能有重要的影响， 目前直板机 PCB 的长度在75-105mm 之间这个水平。

　　8、=馈电点的焊盘应该不小于 2x3mm;馈电点应该靠边缘。

　　9、天线区域可适当开些定位孔!

　　10、在目前的有些超薄滑盖机中，由于天线高度不够，可以通过挖空 PIFA 天线下方的地，然后在其背面再加一个金属片，起到一个参考地的作用，达到满足设计带宽的要求。

　　MONOPOLE 天线的基本注意 ：内置的 MONOPOLE 天线体积稍小，性能较外置天线差。

　　具体要求如下：

　　1、内置天线周围 3mm 内不能有马达、 SPEARKER 、RECEIVER 等较大金属物体。

　　2、天线的宽度应该不小于 15mm。

　　3、内置天线附近的结构件(面)不要喷涂导电漆等导电物质。

　　4、手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。

　　5、内置天线正上、下方不能有与 FPC 重合部分，且相互边缘距离 3mm 以上。

　　6、内置天线与手机电池的间距应在 5mm 以上。

　　7、MONOPOLE 必须悬空，平面结构下不能有 PCB 的 Ground，一般内置天线必须离主板 3mm(水平方向) ，在天线正下方到地的高度必须保持在 5mm(垂直方向)以上(如下示意图) ，可以把主板天线区域的地挖空，目前在超薄的直板机上基本上是满足这个要求。

　　8、由于 MONOPOLE 天线没有参考的地， SAR 一般比 PIFA 天线大，实际应用中受到限制且这是测试的难点，但是效率一般比 PIFA 高。离电池要 5mm 以上。

　　假内置天线的注意事项：

　　1、假内置天线的顶端一定要高出 PCB 上所有元件和铜箔至少 6mm，并且与天线极化方向相同的方向尽量不要有大的铜箔和密集的布线。

　　2、假内置天线的最小空间要 WxL=10x20mm ，

　　3、周围元件离天线应该尽量远些。实际上安排可参照如下： Speaker 磁性大要离天线尽量远些，相对 Camera 磁性小些可以安排据天线近些。

　　4、假内置天线，效率不高， GSM 可以达到 31，DCS 可以达到 25 ;如果采用陶瓷天线高频可以达到 28 左右，但低频会降低到 27-28 左右。

　　倒F天线的注意事项：

　　不同于 PIFA 天线的倒 F 天线，弹片如单极天线是窄片或丝线，双馈电点。此种天线的注意如单极天线，天线必须悬空，要求天线周围 3mm 范围内不能有大的铜箔和元器件。 正下方不得有元器件。 天线的最小空间要 10x40x10mm 左右。 FICA天线的注意事项 ,如右图： 本天线的特点是高频带宽比较大，是做三频、四频等内置天线的首选。该天线占的面积理论上是 PIFA 天线的一半左右，可以避开大的金属元器件。该天线物理结构特点是曲折的长微带线双条并行，保持两条微带之间的距离会对天线的参数有影响。

　　1、要求天线所占平面的下方要铺满地铜箔，并且天线正下方不能有大的元器件。

　　2、天线的高度要 6-8mm

　　3、天线的馈电点比较有特点，两个馈电点可以较远。安排馈电点的原则是在 PCB 的顶端或边缘，两个馈电点到天线弹片的尾端长度一般要对称相等。

　　4、天线的周围机壳上的处理不要有金属饰物和导电漆。这一点是所有天线的要求。