屏蔽罩上焊盘的设计要求

　　屏蔽罩位置及大小，形状，一般由我们CAD人员根据PCB布局布线的具体情况来定，画出一定的形状(不一定是规则的矩形，根据情况的不同也可以采用异形)，然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图并发出去打样。

　　1. 屏蔽罩的分类

　　我司屏蔽罩主要分两种类型：

　　①单件套;②双件套。

　　单件套和双件套的主要区别在于双件套的上盖可以打开(如下图1.1);我司普通的机型一般采用单件套(如下图1.2);双件套主要用于手机板上。

　　图1.1 双件套屏蔽罩外观                                                           图1.2 单件套屏蔽罩外观2.

　　屏蔽罩焊盘种类：

　　我司屏蔽罩主要靠焊点将其固定在PCB 上，通常情况下采用焊接屏蔽罩上的几个插件孔来固定的，即直接焊接它上面的几个孔。(如上图2.2)，这样的屏蔽罩背面焊盘不能做得太小，避免难以上锡。

　　也有采用焊接“耳朵”的方式来固定屏蔽罩的(所谓“耳朵”即屏蔽罩上伸出来的焊盘，将其直接焊接在正面焊盘上，如图2.1 红色椭圆处即为屏蔽罩上的“耳朵”)，他主要用于PCB上同一区域正面和背面都需要装屏蔽罩的情况。若采用前一种方法焊接屏蔽罩，则屏蔽罩上插件焊盘的大小特别是背面焊盘的大小将直接影响到工厂的焊接，过小将导致屏蔽罩难以上锡，过大可能会导致背面堆锡，影响美观。所以我们在前期设计中需要充分考虑这些因素，避免屏蔽罩难以上锡等情况的发生。

　　图2.1 带“耳朵”的屏蔽罩

　　屏蔽罩带“耳朵”的情况：屏蔽罩主要是靠焊接图上的“耳朵”来固定，屏蔽罩上面的插件孔基本上起不了很大的作用，插件焊盘无论正面还是背面均不用特意做得很大，只根据PCB布局布线的具体情况而定，而“耳朵”焊盘大小设置不小于为120*40mil，在有条件的情况下尽量加大焊盘。

　　图2.1 带“耳朵”的屏蔽罩封装                                              图2.2 3.屏蔽罩插件焊盘设置规范：

　　在设计过程中，屏蔽罩焊盘大小的设置根据我司的主要产品做如下分类：

　　3.1 无线网卡类(无线网卡类一般采用人工焊接的方式进行焊接)

　　3.1.1 带盒体的无线网卡

　　带盒体的无线网卡，我司主要是指USB网卡，若PCB尺寸较小，空间非常紧张，插件孔尺寸一般设置为：孔径45*16mil，正面焊盘可以设置为75*45mil，背面焊盘大小为85*50mil;3.1.2 不带盒体的无线网卡

　　不带盒体的无线网卡，我司主要是PCI网卡，对于PCB裸露在外的卡类，屏蔽罩上的孔焊盘不能做得太大，做得太大可能会堆锡，影响美观，插件孔尺寸建议设置如下：孔径50*25mil，背面焊盘大小为100*65mil。

　　3.2 无线整机类(整机类产品一般采用机器焊接的方式进行焊接)

　　无线整机类产品，一般带有盒体，对于这类产品，屏蔽罩上插件孔尺寸建议设置为：孔径50*25mil，背面焊盘大小为85*55mil，正面焊盘大小为75*45mil 。

　　以上几种情况是在工厂建议下，为方便工厂作业的角度进行选择的。但是屏蔽罩的焊接不仅和焊盘大小有关，还和屏蔽罩插件管脚长度有关。一般情况下，屏蔽罩的引脚露出PCB板的长度在0.6mm~~0.8mm，以上焊盘的设置对屏蔽罩的焊接是没问题的。但是若蔽罩的引脚露出PCB板的长度过长，会造成屏蔽罩引脚难以上锡，如TL-WR7200ND机型(它的插件焊盘设置为孔径45*16mil，背面焊盘大小为85*50mil，PCB厚度为1.0mm，屏蔽罩引脚长度为2.5mm，屏蔽罩的引脚露出PCB板的长度为2.5-1.0=1.5mm)。这就提醒我们在新做屏蔽罩封装转给结构设计的时候，最好告知结构PCB的厚度，方便结构设计屏蔽罩的管脚长度。

　　另外在我们的实际设计过程中，若受到布局布线的限制，焊盘设置无法满足上面的规范，要想办法做一些灵活处理，比如背面焊盘在宽的方向上不能做大，那就在长的方向上多加大一些，同理若长的方向上不能加大，那就在宽的方向上多加大一些弥补长的方向的不足。