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屏蔽罩

发布时间:2017-07-19 08:41:03    浏览量:    新闻来源:深圳市恩凯特精密技术有限公司




  1.此部件主要是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。

  2.分为固定式(用SMT直接焊到PCB板上)和可拆式(用结构和LCM结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame)。
 

  3.主要靠焊点或卡扣来定位。
 

  4.设计要求:
 

  ■ Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.
 

  ■ Shieling_cover屏蔽罩的厚度为0.2mm;有时为了元器件的散热和冷却,可以在cover上加小圆孔,直径为Φ1.0~Φ1.5mm,太大会导致屏蔽效果不良。
 

  ■ Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距离不大于1.00mm。
 

  5.材料应用:
 

  屏蔽框
 

  一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料,拉深用】(镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver),t=0.2,0,3mm;
 

  屏蔽罩
 

  一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】,SUS304R-1/4H【拉深用】,t=0.15,0.2mm;镀锡钢带(马口铁皮)等;
 

  shielding_can 用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮,并建议采用洋白铜;原因:洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。 屏蔽罩的扣紧凸点高度h=0.15-0.2mm,低了会松,高了会紧。
 

  设计注意事项
 

  问题1:放置屏蔽盖的托盘活动空间太大,贴片时容易摆动,造成吸取不到,必须是物料放在托盘中,有1.0MM左右的活动空间,太大造成物料摆动,太小取料可能取不上来。
 

  问题2:屏蔽盖的取料点大小要合适,取料点尽量在物料中间,取料点的尺寸最好是Φ6.0mm,取料点越大,贴片的稳定性越高,效率也就越高。
 

  材料介绍:
 

  洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy).就是一种铜合金片:铜及其合金在工业上是一种不可或缺的材料,纯铜及含有不同金属元素的铜合金皆有其不同的特性,以配合不同的需求。铜片的用家都很注重公差极一致性,而棒材则注重圆杜、同心度及快削性,而上述材料广泛地用于电子行业,还有弹簧、马达、连接器、眼镜、探针等的制造业中,除一般的圆枝外,厂方亦可按客户的需求而供应成型枝,减少用家的加工量。锌白铜 镍白铜 镍锌白铜 - 具有带色泽美观,延展性,抗疲劳性,抗腐蚀性均佳,富有深冲性能,用途:液晶体振荡元件外壳,晶体壳体,电位器用滑动片,医疗机械,建筑,管乐器等。
 

  环境实验
 

  盐雾测试48小时合格,盐雾试验标准:不过168小时(一周)的5%浓度盐雾测试,以偶经验,304材料的质量要是好的话,还是能达到要求的。但如果304成分不对,或者热处理的不好,很难通过这种测试。偶做过1.4308(相当于304了)材料铸件的类似测试,发现只有那些成分正确,且固熔化好的才能通过测试。
 

  另外,即使是1.4408(相当于316了)甚至是1.4581(一种含Nb的不锈钢)的铸件,如果固熔化不好,也难通过测试。所以奥氏体不锈钢防腐蚀性能和热处理有很大关系。

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